簡(jiǎn)析如何解決散熱設(shè)計(jì)
分析如何解決散熱設(shè)計(jì)? 想做好一個(gè)LED 照明產(chǎn)品最重點(diǎn)的幾個(gè)部分就是散熱設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)電源、光源，在此同時(shí)，散熱計(jì)設(shè)顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動(dòng)電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個(gè)產(chǎn)品的核心部分。
芯片發(fā)熱主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來(lái)自于驅(qū)動(dòng)功率MOS管的消耗，簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實(shí)際I=2cvf，中間c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時(shí)的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想門(mén)徑降低c、v和f.假使c、v和f不能改變，那么請(qǐng)想門(mén)徑將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡(jiǎn)單一點(diǎn)，就是考慮更好的TIG導(dǎo)熱硅脂來(lái)散熱吧。
眾所周知LED電流過(guò)大的話(huà)，LED壽命會(huì)受到影響，影響有多大，也沒(méi)見(jiàn)過(guò)哪個(gè)專(zhuān)家說(shuō)過(guò)。以前問(wèn)過(guò)LED廠這個(gè)數(shù)據(jù)，他們說(shuō)30%以?xún)?nèi)都可以接受，不過(guò)后來(lái)沒(méi)有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證。建議還是盡量控制小點(diǎn)。假使散熱解決的不好的話(huà)，LED一定要降額使用。也希望有專(zhuān)家能給個(gè)詳盡指標(biāo)，要否則影響LED的推廣。TIF導(dǎo)熱界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，導(dǎo)熱硅膠片的柔性、彈性特征使其可以用于覆蓋萬(wàn)分不平緩的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.
